芯擎科技完成B+轮融资，中金、农银等机构入股

近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布完成B+轮融资，融资金额为数亿人民币。本轮融资由中金公司、农银投资、国铸资本、武汉经开产业基金、泰达科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投资机构联合参与。

公开资料显示，擎科技成立于2018年，是一家汽车电子芯片研发商，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。公司由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立。

据悉，芯擎科技2021 年推出国内首款 7 纳米智能座舱芯片 “龍鹰一号”， 目前“龍鹰一号” 出货量累计超百万片，2024 年在国内乘用车智能座舱芯片装机量排行中位列国产芯片第一，还拿下德国大众集团的海外长期大额订单，与吉利、红旗等品牌展开多款车型的合作。

2024 年推出全场景高阶辅助驾驶芯片 “星辰一号”， 基于 “星辰一号” 等产品矩阵，芯擎科技可以覆盖 80% 的市场，其布局精准匹配不同车企、车型的细分需求，为后续市场拓展奠定基础。

本次 B + 轮融资的成功，将进一步加速芯擎科技在汽车电子芯片领域的研发进程，提升其市场竞争力。而在今年8月份，芯擎科技刚完成超10亿元B轮融资。这些融资资金将用于芯片的量产和供货、市场推广以及新产品的测试验证和市场导入等，有助于芯擎科技在高性能车规级芯片领域持续发力，推动汽车智能化升级和发展。