继续推动中国汽车智能化升级，芯擎科技完成超10亿元B轮融资

近期，芯擎科技宣布完成规模超10亿元B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资积极参与。在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的长远规划注入了新的活力。未来，芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势，不断推动中国汽车智能化的升级和发展。”

公开资料显示，芯擎科技成立于2018年，是一家汽车电子芯片研发商，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

公司的核心产品“龍鷹一号”对标国际先进产品，采用7纳米工艺制程，内置8个CPU，14核GPU，8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎，其规格满足AEC-Q100 Grade 3级别。

此外，该芯片采用符合ASIL-D标准的安全岛设计，内置独立Security Island信息安全岛，提供高性能加解密引擎。该芯片可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑，将满足全球市场车企用户的需求。

2024年，芯擎科技还推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。

在不久前结束的2025香港车博会上，汪凯表示芯擎科技正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。

此前，公司曾多次获得资本的关注。

2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投；同年第四季度，公司总额近5亿元的A+轮融资。

团队层面，芯擎科技CEO汪凯，在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体，以及电脑和服务器等领域拥有超过25年的丰富从业经验，曾任华芯通CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。

据悉，“大生态”驱动新增长曲线芯擎科技秉持“大生态”的开放合作模式，一直在积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了“龍鹰一号”工业芯片的机器人备受瞩目。