芯擎科技完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片

近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。

据悉，本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

芯擎科技成立于2018年，是一家汽车电子芯片研发商，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

公司的核心产品“龍鷹一号”对标国际先进产品，采用7纳米工艺制程，内置8个CPU，14核GPU，8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎，其规格满足AEC-Q100 Grade 3级别。

此外，该芯片采用符合ASIL-D标准的安全岛设计，内置独立Security Island信息安全岛，提供高性能加解密引擎。该芯片可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑，将满足全球市场车企用户的需求。

芯擎科技此前多次获得资本的关注。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投；同年第四季度，公司总额近5亿元的A+轮融资。

团队层面，芯擎科技CEO汪凯，在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体，以及电脑和服务器等领域拥有超过25年的丰富从业经验，曾任华芯通CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。

汪凯表示，预计年末芯片出货量将达百万片，公司致力于提供多元化的芯片方案，满足车企供应链安全需求。