合肥欣奕华完成3亿元B轮融资，深耕泛半导体高端装备领域

近日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称：合肥欣奕华）完成超3亿元B+轮投资，参投方包括国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金、济南云通等基金。

天眼查显示，合肥欣奕华成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。凭借卓越的技术实力和市场洞察力，公司已与全球超过100家泛半导体产业链上下游客户建立紧密合作关系，并与各领域头部企业深度绑定，共同推动行业工艺及装备技术的持续迭代升级。

此前，公司曾在2021年9月跟12月连融两轮，在完成近6亿元股权融资后，又完成新一轮超亿元股权融资，由产业基金东方汇佳和龙鼎资本联合投资，用于高端装备的持续研发投入。

目前，公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台，自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、OLED及钙钛矿蒸镀设备等一系列高端装备。

在原有各类面板装备逐步国产化之后，公司成功拓展光伏钙钛矿、集成电路装备业务，构建了多元化的增长引擎，已发展成为横跨显示面板、集成电路与光伏领域的平台型装备领军企业。