用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的技术研发，华封集芯完成3亿元A轮融资

北京华封集芯电子有限公司（简称：华封集芯）宣布完成3亿元A轮融资交割，本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资。

值得关注的是，此次股权融资并非华封集芯近期获得的唯一资金支持。2025年，公司已成功完成总额23亿元的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。

据天眼查，华封集芯于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万，是以Chip let为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，chip let封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。 

公司集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，团队具备既宽又钻的技术储备及超强研发能力和国际大型公司的管理模式，打造多元化融合的企业文化。

本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的技术研发。同时，此前获得的23亿元银团贷款已全面投入位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。