锐盟半导体完成新一轮近亿元融资，松禾资本领投

近日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。

锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。

公司应用领域涵盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。公司现有四大产品线：MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗，这些产品线恰好应对了AI时代终端设备在感知交互、精准控制执行及低功耗散热等方面的核心需求。

随着AI大模型在端侧设备的渗透率提升，芯片功耗密度呈指数级增长，传统被动散热方案已难以为继。锐盟半导体推出的MagicCool压电散热微泵通过高频压电振动驱动流体流动，在毫米级厚度内实现工业级散热效能。压电散热微泵将电能转换为机械振动压缩腔体产生气流进行风冷散热，对比传统风扇没有电机和转轴等组件，具有无摩擦、超静音、超薄、低功耗、微型化等优势特点。