用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设,芯钛科技完成C+轮融资

近期，国产汽车半导体企业芯钛科技完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。

据天眼查，芯钛科技成立于2017年，公司秉持“自主可控、车规品质”的产品理念，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案，公司产品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

公司从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。

目前，公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗，芯钛科技已通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。