芯光界完成Pre-A和A轮融资，专注光互连和硅光通信技术

近日，国内前沿光互连科创企业芯光界完成Pre-A和A轮融资，累计金额近10亿元，投资方包括华映资本、Lumicore、九天创投、Glory Ventures III、Redpoint、前海启航、松禾资本、Acer Investment、CAPITAL GLOBAL、北京成玲、普罗创投、Thriving Era、揽泓创投、沸点智芯、海南南佰、华虹虹芯、广州知识城、天津皓阳、珠海芯域等。

据了解，本轮融资将主要用于NPO/CPO品的持续研发；高级别实验室建设，打通从设计、测试到耦合封装、可靠性验证的自主闭环；研发团队的持续扩充；为后续量产做产能与供应链准备。

此外，芯光界的下一步资本动作也已提上日程。据公司透露，新一轮融资已于近日正式启动。

成立初期，芯光界便完成数千万元种子轮融资，并迅速完成由启明创投独家投资的天使轮上亿元融资。9月初，芯光界刚刚完成数亿元天使+轮融资，由IDG资本领投。

上海芯光界智能科技有限公司成立于2026年5月，创始人兼CEO董坡，是美国电气电子工程师学会（IEEE）、美国光学学会（Optica）Fellow，曾主导贝尔实验室硅光团队，履历几乎覆盖了从基础器件创新到大规模量产的全链条；团队其他核心骨干均具备15年以上头部企业研发、量产及项目交付经验，覆盖了从PIC硅光芯片设计、EIC电芯片、光学组装与封装、光模块架构到NPO系统架构的完整链路。

芯光界采用“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的阶梯式技术发展路径，已建成涵盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系。

目前，芯光界首款NPO光引擎产品已对接国内头部GPU厂商及大型数据中心客户，进入技术验证阶段，并积极参与ODCC、OPEN CPX MSA等行业标准制定，稳步推进技术落地与产业生态共建。