5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成数亿元A轮融资

近日，5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成数亿元A轮融资，本轮融资由科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等多家机构及产业投资人共同加持。

据了解，本轮融资将重点支持必博半导体在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。

杭州必博半导体有限公司成立于2021年3月，由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。

必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核心优势：采用12nm RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。

本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。李俊强博士表示：“新一轮融资将助力我们加速产品研发与商业化进程，必博半导体将持续为中国在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域的芯片自主化进程贡献力量。”