芯芯半导体完成产业融资，LED发光芯片研发商

近日，芯芯半导体完成4亿人民币融资，投资方为安徽江南新兴产业投资。此外，芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订了基金投资协议。根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。

据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿，年税收6500万。

芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。2022年，芯芯半导体入驻安徽省池州市。

芯芯半导体是一家LED发光芯片研发商，专业从事LED半导体封装、技术服务开发，半导体器件专用设备制造，显示器件制造以及半导体照明器件制造的高科技企业。其产品工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和性能稳定。

芯芯半导体曾表示，“灯珠越密集，显示屏清晰度越高。目前我们可以做到的最小间距为1.53毫米，在这样的密度下，屏幕分辨率可达8—10K。”生产的小间距LED产品除了清晰度高以外，在无缝拼接、画面表现、使用成本诸多方面都显示出优越性。

目前，芯芯半导体LED相关产品包括：P1.56超清小间距led显示屏、P5.0室内全彩LED显示屏、P6.67户外全彩LED显示屏、LED单色模组、灯珠、支架等，覆盖各显示应用领域。已与京东方光电科技有限公司、利亚德光电股份有限公司等LED显示行业龙头企业达成深度合作。