致力于高速光电芯片，玏芯科技完成A+轮融资

近日，光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成A+轮数亿元融资。本轮融资由临芯投资，柏睿资本，华登国际，混沌投资，飞图创投联合投资。截至目前，玏芯已汇聚了华登国际、中芯聚源、临芯投资等半导体专业基金，柏睿资本、思瑞浦旗下芯阳基金、飞图创投、中芯科技等产业资本，以及源码资本、混沌投资、联想之星、德联资本等财务机构。

玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发与销售，成立于2020年，立志提供行业领先的光电接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、相干光通信、 5G、光纤到户、消费类光通信和自动驾驶等领域。

从产品线来看，玏芯科技提供多种光调制驱动器芯片产品，包括直接调制激光器驱动器以及外调制驱动器。单通道速率覆盖10G~128G，支持光模块最高传输速率达800Gbps，传输距离支持多模产品的几十米到相干传输的数千公里；高速跨阻放大器（TIA）芯片，包括限幅、突发模式以及应用于PAM4和相干的线性放大器等种类。跨阻放大器芯片具有高带宽、低噪声、低功耗等特点，针对APD应用，TIA芯片集成高压供电引脚，可以满足10G~1.6T不同速率的光模块应用；时钟与数据恢复（CDR）产品集成了DML驱动器或高性能跨阻放大器，CDR不需要参考时钟，可同时应用于25.78G和28.05G双速率，在低速应用情形下CDR功能亦可关闭。

2022年玏芯科技，完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。