武岳峰领投，汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资

12月17日，汽车智能通信及控制芯片研发商CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布完成3亿元A+轮融资，本轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。

据了解，本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。

CHIPWAYS（芯路/琪埔维）创始人兼董事长秦岭博士表示：“公司创业伊始，就没有从传统工业级和消费级芯片切入，而选择了面向难度极高的车规级芯片平台的打造和研发。国产汽车半导体之路犹如珠峰北坡般险峻，我们通过产业链的紧密配合，团队强大的耐心，坚韧和死磕的精神，希望把国产汽车芯片铺满祖国的条条大路。历经展讯10年创业成功拓宽了我们的视野，二次创业在团队、技术、产品定位和资源的综合实力更给了我们相当大的底气，让公司有信心比肩国际汽车芯片巨头，赋能国内汽车产业发展。CHIPWAYS现已拥有几十家国内外客户业务，还在逐步扩大以实现更多车型上量产；同时正在导入国际品牌巨头。本轮资金将加速公司进程和步伐。”

武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示：“汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，车规芯片从设计研发、芯片量产、导入汽车客户，到真正上车量产等的积累非一日之功可达。我们看到CHIPWAYS在汽车半导体领域耕耘多年，未来可依托技术和市场上的深扎与先发优势，加速助力车规芯片国产化进程。”

CHIPWAYS成立于2014年，注册地位于张江，是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司, 是国内唯一一家半导体芯片设计公司先后在工信部汽车工程协会“十三五”和十四五《节能与新能源技术路线图》的参与贡献者；是中国汽车芯片产业创新战略联盟的创始理事单位，也是上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟等协会的优质会员单位。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家，以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、 车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。

在完成融资的同时，CHIPWAYS还发布新能源电池管理系统汽车电子系统一站式车规级芯片套片解决方案。作为国内唯一一家实现ASIL-B和ASIL-C级量产的汽车半导体厂商，CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS “turnkey” 解决方案，包括：车规级BMS AFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微控制器MCU系列芯片，以及相应的工具、算法和软硬件方案及服务。