CPE源峰领投，炬佑智能完成超亿元B轮融资

近日获悉，智能传感与人工智能系统服务提供商炬佑智能宣布完成超亿元B轮融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本、乾瞻财富共同参与。

信息显示，上海炬佑智能科技有限公司成立于2017年1月，法定代表人为刘洋。炬佑智能是一家专注于ToF芯片和系统开发的芯片设计公司，能够提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3种IC产品线，是国内领先实现ToF Sensor量产的芯片公司。

新能源产业发展和5G、AIoT产业的发展，对产品智能化的需求越来越高，方位感知和3D感知的ToF技术越发重要。而ToF传感器芯片被索尼、PMD/英飞凌、松下/ADI、Espros和AMS等国外公司垄断。国产替代趋势之下，国内公司迎来发展机遇。

在成立初期，炬佑智能就推出两款初代ToF传感器，是国内第一家成功研发出ToF传感器的芯片设计公司。截至目前，公司已经形成包括ToF传感器芯片、配套的激光器驱动芯片、3D控制器芯片（Edge AI Processor芯片，负责数据处理）在内的3个系列产品。

炬佑智能CEO刘洋表示，炬佑智能是目前世界上唯一同时拥有完整的ToF传感器，发光驱动和处理系统相关产品线的芯片设计公司。

炬佑智能围绕智能传感、智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供ToF系统产品和解决方案，并且可以根据客户的具体应用定制从软件到硬件的完整解决方案。

炬佑智能的产品被用于平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个领域应用，这些项目在2021年都将转入规模量产。炬佑智能已经与多家客户达成合作，其中不乏安防和家电领域的头部企业。公司将预计于2021年推出业内最小尺寸像素（钻石像素）的分辨率达百万级的ToF传感器，进一步完善在业内倡导的类人眼ToF系统的开发，巩固在ToF像素和芯片技术的行业领先地位。为改进现有I-ToF和D-ToF的性能，公司正研发基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技术，计划在2022年推出。

团队方面，炬佑智能团队有近80名成员，75%为研发人员，多来自TI/ADI、海思以及NXP等国际著名半导体企业，覆盖了包括芯片、模组，光学、应用算法等各项技术。CEO刘洋在TI和ADI领域有20多年从业经验。本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。