此芯科技
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通用异构智能CPU芯片企业“此芯科技”完成近10亿元B轮融资
上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。 -
通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A轮融资,蔚来资本启明创投领投
BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。

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