Chiplet芯片级解决方案提供商“勇芯科技”蚂蚁集团领投近亿元A轮融资

近日，Chiplet芯片级解决方案提供商勇芯科技完成近亿元A轮融资，本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠合资本追加投资。

据了解，本轮融资将聚焦核心技术迭代、供应链生态整合、产线扩容及团队扩充，进一步巩固公司在AI硬件Chiplet方向的技术与产业化优势。

无锡勇芯科技有限公司成立于2018年8月，以Chiplet为核心技术路径，通过先进异构集成技术，将不同功能裸片进行模块化组合与高密度集成，并结合公司在场景数据、算法能力及SDK工具链方面的积累，为下一代AI硬件提供更具灵活性和可扩展性的底层解决方案。相较于传统SoC 方案，Chiplet 路线能够有效缩短研发周期、降低开发与流片成本，帮助品牌客户更快完成产品验证与量产落地；相较于传统PCBA 方案，则能够在更小面积内实现更高集成度与更优能效表现。

基于这一底层能力，勇芯科技可帮助合作伙伴在极小空间内实现医疗级监测、高精度手势识别及多模态交互等关键功能，并支持终端产品具备独立AI 运行能力，从而显著降低AI 硬件创新门槛，提升新品研发效率。公司希望通过平台化赋能，帮助品牌客户更专注于产品定义、用户体验和市场拓展，加快AI 硬件产品的开发与商业化进程。

目前，勇芯科技的产品与方案已获得AI大厂、消费大厂、专业医疗器械公司、海外知名品牌等前沿AI硬件公司的认可。在商业定位上，勇芯科技始终坚持专注底层技术、不涉足终端品牌的发展路径。围绕这一定位，公司已逐步构建起覆盖上下游的产业生态网络：在上游，链接感知、计算、电源、通信等核心器件与传感器资源；在下游，服务多类品牌客户与创新团队，助力其完成底层硬件方案搭建与产品落地。

未来，勇芯科技将继续围绕Chiplet底层方案加大研发与交付投入，推动AI硬件创新从少数定制开发走向更高效率、更低门槛的规模化落地。