加速键合集成技术产业落地与规模化发展，青禾晶元完成约5亿元战略融资

近日，先进半导体键合集成技术与方案提供商青禾晶元完成约5亿元战略融资，本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。

据了解，本轮融资将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。

通过持续技术创新，青禾晶元致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。