松应科技连获 PRE-A、PRE-A+ 轮融资，聚焦物理AI仿真系统

近日，物理AI系统领军企业松应科技宣布连续完成 Pre-A、Pre-A+ 轮融资，由典实资本、易方达私募领投，丹贝资本、中新资本等跟投。本轮资金将主要用于 ORCA 物理AI系统研发迭代、团队升级、产业标杆场景落地。

据悉，松应科技近一年累计融资额达数亿元人民币，不到一年时间连续完成天使轮（中科创星、奇绩创坛、接力天使、上海天使会）、Pre-A 及 Pre-A+ 3轮融资。

松应科技成立于2021年，由华为前高管聂凯旋创立，技术团队来自华为、英特尔等企业。公司核心产品ORCA系统是国内首个对标英伟达Omniverse的物理AI仿真平台，支持机器人、自动驾驶等领域的虚拟训练，已服务国家级创新中心和头部制造企业。

目前，ORCA 已服务数十家央企、国企、国家级/省级机器人创新中心、人形机器人与具身智能中试基地、头部制造业及具身智能模型厂商，覆盖高端装备制造、电子信息、医疗康养、交通物流、大宗消费等重点行业。