融资4亿美元：不造机器人的地瓜机器人，凭什么让资本排队？

9月17日，D-Robotics（地瓜机器人）宣布完成4亿美元C轮融资。未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本、凯辉基金等机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、淡马锡旗下Vertex Growth、沙特阿美旗下Prosperity7等二十多家老股东持续加码。

4亿美元单轮，据公开信息，这是近四年机器人赛道最大单轮融资之一。更关键的是，拿钱的这家公司，不造机器人本体。

地瓜机器人给自己的定位是“卖铲人”——只做芯片、操作系统和开发工具链，让别人去造机器人。用创始团队的话说，目标是成为“机器人时代的Wintel”，乃至“具身智能领域的英伟达”。

一边是人形机器人整机厂商融资降温、估值承压，一边是一家不造本体的“卖铲人”拿到4亿美元。这两件事凑在一起，指向一个问题：机器人的钱，为什么开始往上游跑了？

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不造本体，只做“大脑”：地瓜机器人的“卖铲人”商业模式

说白了，地瓜卖的是一套“让造机器人变简单”的基础设施。

这套东西分三层。芯片层，旭日系列覆盖5到560 TOPS算力段，从扫地机到人形机器人都能用。软件层，RDK开发者套件支持多种算法部署和大量开源仓库，目标是让开发者不用从零搭轮子。生态层，“地心引力”加速计划已经服务500多家中小创客团队，覆盖10万名开发者、500多所院校。

三层加在一起，干的事情就是把造机器人的门槛，从“什么都要自己做”压到“拿来就能用”。

旗舰产品旭日S600最能说明问题。这颗芯片2025年11月发布，560 TOPS算力，关键卖点是“大小脑一体”——18核CPU跑感知和决策，6核MCU跑实时电机控制，全部塞在一颗芯片里。过去机器人要做这些事，得用一颗AI芯片加一颗外挂MCU，两颗芯片之间跨芯片调度，成本和延迟都上去了。S600用一颗芯片把活儿全干了，省了一颗芯片的物料，砍掉了跨芯片的延迟。

这个设计不是参数层面的微调，是架构路线的选择。英伟达Jetson走的是“AI芯片加外置MCU”的路线，地瓜走的是单芯片算控一体。两条路各有各的道理，但对成本敏感的消费级机器人来说，少一颗芯片就是少一笔BOM成本。

从商业数据看，这套东西确实有人买单。旭日系列芯片累计出货突破800万片，2026年上半年营收同比增长数倍。S600发布半年内，它石智航、千寻智能、自变量机器人、优必选、帕西尼感知等20多家头部客户采用，具身智能领域客户覆盖率突破50%，多数项目已经进入量产级出货。

不过要说明白一件事：800万片出货里，绝大部分来自扫地机、割草机、无人机这些成熟品类，不是具身智能。成熟品类提供基本盘，具身智能提供增长弹性。这个结构很清楚。

具体到落地项目，北京人形机器人创新中心的“具身天工3.0”完成算力适配，计划下半年量产交付。从实验室演示到真实产线，整个行业走了很多年，地瓜用不到一年跑完了这一步。

王丛在近期公开发言里分享了一个判断：具身行业正跨越样机阶段，迈向百台、千台的盈亏平衡线。去年大家还是买开发板做样机，今年不少项目已经达到千台左右，新增项目基本能够覆盖成本。地瓜的芯片和平台就是这些客户量产的基础设施，客户卖出的每一台机器人，地瓜都在底层产生收入。

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两年四轮、累计7.7亿美元：地瓜的融资节奏为何越来越快？

地瓜的融资节奏，放在整个赛道里看，是个异类。

2025年5月A轮1亿美元，2026年3月B1轮1.2亿美元，4月B2轮1.5亿美元，9月C轮4亿美元。两年四轮，累计公开融资约7.7亿美元，年内三轮合计6.7亿美元。B1到B2之间只隔了20天。

这个节奏本身就在传递信号。当人形机器人整机赛道融资普遍降温的时候，一家不造本体的公司反而越融越大，说明资本的判断逻辑在变。

过去两年，资本追的是“谁能造出机器人”。现在，资本开始追问“谁在给造机器人的公司提供绕不开的东西”。资金流向呈现明确的板块轮动——从整机层面向芯片、灵巧手等上游核心零部件集中。

地瓜就是这轮轮动最极致的体现。它的逻辑是：不管最后哪款机器人赢了，都得用芯片和开发平台。赌“谁赢”不如赌“谁都绕不开”。

投资方名单也说明了这一点。未来资产是韩国最大的独立金融集团，2026年已经投了MiniMax、智元机器人，在AI和半导体赛道系统性布局。美团连投两轮，覆盖配送、四足、人形、工业机器人大量项目，拿到底层芯片供应链的选择权是战略级的卡位。合肥国投、南山战新投、璟泉资本三家国资平台同时入场，各有各的产业诉求——合肥在打造人形机器人产业集群，南山是地瓜总部所在地，北京方面则因为地瓜已经是北京人形机器人创新中心的芯片供应商。

当产业资本、财务投资、地方国资一起挤进来的时候，你很难分清有多少是真看懂了、有多少是怕错过。但有一点是确定的：4亿美元砸向一家不造机器人的公司，说明市场开始为“基础设施”定价了。

地瓜的出身也是资本敢下注的底气。这家公司2024年初从地平线拆分独立，核心团队是地平线AIoT事业部的原班人马，CEO王丛此前是地平线AIoT及机器人事业部负责人，从2018年起就带队做边缘AI。地平线做智驾芯片起家，在汽车市场已经验证过“只做芯片、靠标准化出货做成大生意”这条路。地瓜要做的，是把同样的方法搬进机器人赛道。

地瓜跟地平线的关系，有一个关键时间节点。地平线2025年报披露，因地瓜持续融资导致地平线持股从近70%稀释到约40%，2026年3月31日起地瓜不再并表，转为联营公司。地平线已不再是控股股东，但仍是最大单一股东和技术合作方。地平线创始人兼CEO余凯也撤回了董事会任命授权。

也就是说，地瓜已经“断奶”了——地平线松开了并表控制权，但仍握着最大单一股东和技术合作两根线。之后的表现，得自己扛。

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跟英伟达正面打：地瓜靠什么抢地盘？

地平线创始人兼CEO余凯在2026年亚布力论坛上说了一句很直白的话：“这一领域的对手依然是英伟达。”

英伟达Jetson系列是过去十年机器人算力的事实标准。Yole数据显示，英伟达在全球机器人SoC市场占约69%。Jetson平台开发者数量在百万级，CUDA生态让迁移成本极高。Agility Robotics的Digit第六代、波士顿动力的Atlas，都在用Jetson Thor。

地瓜要在这个市场里抢地盘，靠的不是参数碾压。旭日S600的560 TOPS介于英伟达上代Orin的275 TOPS和最新Thor的2070 FP4稀疏TFLOPS之间，算力数字上够不着Thor。而且不同口径的算力不能直接横比——S600标的是INT8含1/2稀疏度，Thor用的是FP4稀疏TFLOPS，单位都不一样。

地瓜真正能打的牌是三张。

第一张是成本。Jetson全线在涨价，对千元级消费机器人来说，芯片在BOM里的占比已经被推到很难受的位置。地瓜的单芯片方案省掉外挂MCU，综合成本有优势。

第二张是功耗。旭日5全栈功耗约3瓦，英伟达面向人形机器人的Thor功耗40到130瓦。消费级家庭机器人的整机功耗预算往往只有25到40瓦，高功耗模块根本装不进去。地瓜从低功耗端往上打，英伟达从高性能端往下压，中间那片“次级高端”地带就是正面战场。

第三张是供应链安全。出口管制政策的不确定性，让“用谁家的芯”从技术问题变成了风险问题。对很多中国机器人厂商来说，国产芯片不只是成本选择，也是安全选择。

但这三张牌不够构成胜算。地瓜真正的挑战在生态。英伟达的JetPack、Isaac、Omniverse、GR00T构成了一整套从仿真到部署的工具链，百万级开发者绑在CUDA上，这种生态惯性不是靠参数和价格就能打破的。

王丛自己也清楚这一点。他在外滩大会CEO论坛上说，仿真和训练可能先在英伟达平台上做，之后再适配到部署芯片上。也就是说，短期内地瓜不是要替代英伟达，而是要在“训练用英伟达、部署用地瓜”这个分工里卡住位置。

这个定位很聪明，也很危险。聪明在于不去碰英伟达最厚的生态壁垒，先把“推理部署”这个环节吃下来。危险在于，如果英伟达把部署端也做便宜了，地瓜的中间地带就会被压缩。

要知道，机器人市场跟汽车市场有一个根本差别。汽车市场靠少数大客户和标准车型放量，地平线靠几个大客户就能把芯片出货做到百万、千万级。

但机器人市场至今没有出现统一形态，从扫地机、割草机到四足机器狗、人形机器人，形态差异极大，单一整机厂商覆盖不了所有场景。

地瓜的策略是抓住所有机器人形态的共性需求，做标准化芯片和生态，让不同形态的机器人开发者都能在同一套平台上开发。

这个打法本质上是在赌一件事：机器人产业会像汽车产业一样，从“垂直整合”走向“水平分工”。汽车行业成熟之后，出现了专业化的芯片和软件平台供应商，不是每家车企都自研芯片。

机器人行业正在经历同样的分化——整机厂商专注本体设计和场景落地，底层算力平台交给专业供应商。

地瓜要证明的不是“中国也有好芯片”，而是“在机器人这个碎片化市场里，标准化芯片和生态能不能跑出规模”。地平线在汽车市场已经回答过这个问题。地瓜要在更松散、更不确定的机器人世界里再回答一次。

答案不在今天的4亿美元里，在未来12到18个月，它的客户们交出的量产数据里。

地平线在汽车市场花了多年，从第一颗征程芯片走到年出货百万级。地瓜在机器人市场能走多快，没人知道。但至少方向是对的——淘金热里，最赚钱的从来不是挖金子的人。

至于这个“卖铲人”能不能真的赚到钱，得等他的客户先赚到。芯片能跑多快看算力，但平台能走多远，看的是有多少人愿意站在上面。