悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，专注宽禁带半导体领域

近日，宽禁带电力电子零部件供应商苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”），宣布完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮融资由安芯基金和浙江省新能源汽车基金领投，交银国际信托等机构跟投。

本轮融资主要用于新产品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。

公开信息显示，悉智科技成立于2017年10月，2022年正式运营，是国内少数在宽禁带半导体（SiC/GaN）领域，同时掌握MHz级高频设计、车规级塑封/嵌埋封装工艺并实现塑封模块大规模量产的公司。其核心产品包括车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块两大系列。目前，悉智科技已与上汽、大众等核心客户建立长期合作

值得注意的是，悉智科技正式运营三年里已经连续融资6轮。创始人兼CEO刘波毕业于浙江大学电力系统及其自动化专业，拥有技术、证券分析及股权投资复合背景，并曾全程参与某新能源汽车零部件企业的创业上市历程。核心研发团队来自台达电子，曾服务英伟达、惠普等客户；制造与质量团队则整建制出自安森美，平均具备超过15年的功率模块封装工艺经验。