至讯创新宣布完成超亿元A+轮融资，年内连融2轮

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）宣布完成超亿元A+轮融资，由成都科创投领投，君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。

公开信息显示，至讯创新创立于2021年，公司核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。

今年1月，公司才刚完成亿元级A轮融资，由上海玖见，Integrated Silicon Solution, Inc.和择遇投资共同参与，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

目前，至讯创新已量产了从512Mb到4Gb SLC NAND闪存系列，涵盖了从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。至讯创新基于业界最先进的二维闪存工艺制程技术，给用户提供了极具成本优势又兼顾可靠性需求的存储方案。

对于本轮融资，至讯创新联合创始人兼董事长汤强博士表示：“至讯创新已通过 256Mb~8Gb SLC NAND全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在AI存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。未来，我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步。”

至讯创新联合创始人兼CEO 龚翊也指出：“A+轮融资的成功，标志着至讯创新在存储芯片领域又迈出了坚实的一步。目前公司SLC NAND闪存产品已实现大规模出货，在消费、工业、汽车等领域积累了众多优质客户。接下来，我们将加速推进MLC产品的量产进程、以及AI 存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围。”