VCSEL芯片企业纵慧芯光完成数亿元最新一轮融资，东阳光领投

近日，VCSEL芯片企业纵慧芯光完成数亿元最新一轮融资，由广东东阳光科技控股股份有限公司（东阳光）领投，老股东耀途资本、永鑫方舟持续加码。

此前，纵慧芯光已累计吸引哈勃、小米、比亚迪、大疆创新、国开制造业基金等超20家顶级资本加持。

常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年11月，由多位海归博士共同创立，是国内市占率最高的VCSEL芯片供应商，产品广泛应用于汽车激光雷达、智能手机、3D感知、汽车电子、高速光通信等领域。公司掌握多种高端半导体光电芯片的设计、外延生长技术、芯片工艺技术、封装技术，具备完全的自主知识产权。

截至目前，纵慧芯光累计出货已突破5亿颗，并保持现场“零失效”质量纪录。

此外，纵慧芯光总投资5.5亿元的FabX项目已于9月初在武进国家高新区竣工投产。该项目占地40亩、总建筑面积2.8万平方米，全面达产后将实现砷化镓和磷化铟芯片的规模化生产，极大增强公司在化合物半导体领域的制造能力，且进一步夯实我国相关产业链自主可控、安全可靠的发展基础。

纵慧芯光表示，未来将持续致力于支持国家信息基础设施、金融安全与智慧交通等关键领域的芯片需求，为科技自立自强提供坚实支撑。