旗芯微完成数亿元C轮融资，深耕车规芯片研发

近日，旗芯微半导体成功完成数亿元C轮融资，本轮投资方包括小米集团旗下的北京小米智造股权投资基金、海南极目创业投资、京国瑞牵头的北京市先进制造和智能装备产业投资基金以及北京顺义基金等。

借助本轮融资，公司将进一步巩固在国内高性能、高功能安全控制器芯片领域的领先地位，深化产业链上下游协同，以此为新起点，稳步开启商业化发展的新阶段。

公开信息显示，旗芯微成立于 2020 年 10 月的企业，专注于高性能汽车芯片研发。公司基于 ARM 架构开发车规级 MCU 和 HPU，安全等级覆盖 ASIL-B 至 ASIL-D，拥有多核锁步自研 IP 及专利级 SLA 多芯片级联技术。旗下首款车规 MCU FC4150 于 2022 年量产，2025 年累计出货破千万片。

此外，旗芯微成立不到 5 年就完成 10 轮融资，其中小米系参与四轮，华为哈勃、英特尔等明星资本也参与过投资。

作为一家深耕新一代整车电子电气（E/E）架构核心主控芯片的创新企业，旗芯微半导体在技术突破与市场拓展方面已建立起突出优势。目前，其业务网络广泛覆盖行业头部 Tier1 供应商及主流车企。