累积融资融达10亿元，芯片IDM公司西人马完成亿元战略新融资

近日，芯片IDM公司西人马完成亿元战略新融资。目前，西人马已经与投资方签署全部投资协议，投资款已经到账并同步启动股权交割流程。

西人马董事长聂泳忠博士表示，本轮融资将持续投入自主创新传感器芯片的研发、生产和供应链建设，确保产能和客户订单稳定交付。

截至目前，西人马自成立以来，已持续完成7轮次战略融资，累积融资金融达10亿元。

西人马联合测控（泉州）科技有限公司成立于2017年3月，具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试等领域的全方位能力，致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测，为智能化时代提供自主知识产权的高精尖传感器芯片，为国产替代提供先进而稳定的解决方案。

据悉，西人马多款高端工业传感器已在各领域头部企业实现量产应用。目前，公司已经拥有超过500项专利，并以每年30%的速度快速递增。

2023年11月，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司携手达成战略合作，为西人马定建一座8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂，专项服务于新能源智能网联汽车产业。整个项目总投资高达36亿元，计划于2024年6月正式开工，预计2025年底完工，届时年产值有望突破15亿元。