欧冶半导体完成A2轮融资，招商致远资本领投

近日，欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等投资机构及汽车产业链企业参与。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。当前研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

今年中旬，欧冶半导体发布了全球首款电子外后视镜（CMS）专用芯片龙泉560。龙泉560芯片采用一套芯片平台方案，能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求。该芯片提供了业界最佳的图像质量，包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时，该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时，从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。

此外，龙泉560 还具备业界最快的开机速度，在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。

该芯片还支持一系列的强大功能，如去雾、BSD辅助预警信息提醒（包括行人检测、车辆检测和三级距离告警）、默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换（如转弯和倒车）等。