欧冶半导体又宣布完成亿元级B3轮融资，年内连融两轮

近日，深圳市欧冶半导体有限公司（简称：欧冶半导体）宣布已完成亿元B3轮融资。

本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

公司成立于2021年12月，由创始团队和国投招商联合发起设立。作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。目前，在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场，欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势，陆续与数十家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作，多款车型获得定点。

2024年11月，欧冶半导体刚完成数亿元B1轮融资，由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

今年3月，欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。