中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，芯旺微电子完成3亿元B轮融资

近日获悉，汽车芯片领军企业芯旺微电子宣布完成3亿元B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。

据了解，资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。

芯旺微电子CEO丁晓兵表示：“芯旺微的核心竞争力在于：做自主的芯片内核设计、在产品端实现差异化创新，以及搭建周边生态圈，给用户提供更好的服务与价值，是构建行业壁垒的关键。未来芯旺微电子将持续深耕汽车电子半导体领域，专注汽车电子元器件的研发，为市场提供安全、可靠、稳定的车规级芯片产品和解决方案，聚焦产业升级，满足多元化需求。”

上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微电子是国内少数拥有自主IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司，其芯片累计出货超过数亿颗，广泛应用于消费、工控和IoT领域，并在汽车前装和后装市场实现了对部分进口芯片的国产替代。在国内汽车产业链普遍‘缺芯’、国内车规级芯片自主研发能力相对薄弱的大环境下，恒旭资本作为具有上汽背景的产业投资机构，本次战略合作将进一步推动芯旺微车规芯片技术的研发和项目落地，并有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”

芯旺微电子历经十余年的发展，已成为国内拥有独立产品生态的汽车芯片公司，自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产品的全方位布局。产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。车规两大系列KF8A和KF32A，已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。