存算融合AI芯片公司“九天睿芯”完成累计10亿元融资

近日，存算融合 AI 芯片公司九天睿芯（Reexen Technology）完成累计10亿元融资，美团战投、小鹏汽车（星航资本）、长存产业基金、元禾璞华、豪威集团等战略投资机构先后入局；近期，智微资本、米哈游战投加入，老股东英豪资本、韦豪创芯超额追加。

据了解，本轮融资将主要用于 HBF 与 SRAM 存算融合芯片的研发与流片、MPM（Model -Processor-Memory） 软件栈，以及面向云、边、端的产品与生态建设。

深圳市九天睿芯科技有限公司成立于2018年6月，汇聚大规模量产AI芯片工具链初始团队核心成员，及两家互联网大厂 infra 架构负责人和先进工艺大算力AI芯片量产经验人才。

HBF/存算先行者：从 SRAM 存算到 HBF，九天睿芯两次都在共识形成之前入场，多层级存算/近存的结合是大模型部署今天以及未来的核心要点。

HBF 与 HBM 将同等重要：DeepSeek V4pro/4.1flash 等模型可只用 HBF 卡；Kimi K3 等模型上 HBF 卡与 HBM 卡需求比约 2～3:1，单卡支持 xTB 以上大小模型部署，且同样性能下实现成本降低十倍以上。

头部厂商 HBF 体系 Alpha 合作：某头部厂商 HBF AI 芯片体系的 Alpha 合作企业。

云、边、端客户支持：云端与多家互联网厂商对接合作，端侧与 vivo、荣耀、联想合作；存算产品已量产销售。

MoE 已成为大模型主流架构：总参数已达数万亿级（年底到明年各家将发布5-10TB级别参数量模型），每个 token 却只激活少数专家，KV cache 也越来越大、越来越稀疏。系统因此需要一层大容量、高带宽、以读为主的存储，这正是 HBF（高带宽闪存）的位置。闪存在稠密模型时代的短板，在持续深化的 MoE 时代反而成了契合点。

两年前，当 HBF 还是极小共识时，九天睿芯就基于自己的建模与一手数据将其纳入公司的核心战略体系，并与国内产业伙伴一起推动。今年 FMS 2026 上，SK 海力士与闪迪发布首份 HBF OCP 规范，预告着HBF 从极小共识正式走向行业标准，全球头部厂商（Google及其他互联网巨头的芯片部门）的追加无不彰显着九天睿芯对大模型发展需求的前瞻性判断；

九天睿芯在研产品是把 SRAM 存算一体与 HBF 垂直堆叠的 3D 融合存算芯片，背后是 MPM（模型-处理器-存储）联合设计方法论。在工程验证平台上，DeepSeek-V4 已在“单卡 + 4 SSD”配置下实现 decode 约 20 TPS；HBF 芯片方案的设计目标是把单卡带宽和 TPS 再提升 10倍以上，单机提高100倍以上。