热电半导体企业“中科玻声”完成A+轮融资

近日，热电半导体企业中科玻声完成A+轮融资，本轮融资由光子强链基金、常州龙城英才科创天使基金、广州三美创投、湖南三泽创投联合投资。

据了解，本轮融资将继续用于支持公司推进核心技术研发、产品迭代及产业化布局。

此前，中科玻声已完成数千万元Pre-A轮融资，由中科创星领投；以及近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投。

中科玻声科技（溧阳）有限公司成立于2021年3月，公司技术体系源自中国科学院上海硅酸盐研究所热电团队。该团队长期深耕热电半导体领域，已发表论文800余篇，授权专利150余项。

围绕热电半导体产业化应用，中科玻声构建了覆盖材料制备、器件设计、封装制造及测试验证的技术体系，实现从热电半导体材料（碲化铋）、热电臂集成，到微型器件结构设计、焊接、封装和仿真测试的完整技术链路。

目前，中科玻声重点布局高速光模块控温、芯片散热、汽车温控座椅、车载冰箱及生物医疗设备等应用领域。公司已经获得车规级热电半导体产品订单，相关产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等汽车产业链，消费级产品已经出口海外，预计今明两年将会有基于micro-tec的温控产品面市。

未来，中科玻声将持续投入热电半导体材料、器件及工艺研发，推进车规级、光通信等重点领域产品应用，进一步提升自主研发与产业化能力。