鼎捷资本投资，高端覆铜板领域创新企业久耀电子完成近亿元B轮融资

近日，国内高端覆铜板领域创新企业完成数千万近亿元B轮融资，本轮融资由鼎捷资本投资。

据了解，本轮融资将主要用于产能提升、新技术研发及市场拓展，并将助推公司在高端电子材料领域的自主发展进程。

在算力奔涌、万物互联的时代，电子产业的进化依赖于基础材料的革新。覆铜板作为承载数字信号的“基石”，其性能直接决定了通信速度、计算精度与设备可靠性的上限。

成立于2017年3月的久耀电子科技（江苏）有限公司，所锚定的正是这一战略制高点，其突破为下游高端制造供应链提供了自主可控的核心元件，为产业升级注入了确定性。

久耀电子避开简单模仿，专注于高频高速领域的源头创新，成功实现了多系列关键材料的国产化替代与性能超越。其自主研发的FJY-A系列产品便是这一创新精神的集中体现。

更重要的是，久耀电子构建了一套以智能驱动为核心的完整体系：将人工智能与数字孪生深度融入研发，使材料探索从“实验试错”迈向“预测寻优”；以柔性机器人、5G边缘计算与AI视觉重构生产线，实现精密制造的高灵活与高精度。此外，公司通过智能能效管理系统，践行绿色制造理念。这种数据驱动的智能制造模式，确保了产品性能的高度稳定与可靠交付，形成了显著的质量与效率优势。

久耀电子的核心竞争力，还体现在将智能化、数字化技术深度融入研发与生产的各个环节。久耀电子构建了覆盖产品生命周期的数字化能力：通过智能化研发平台显著提升了新材料开发效率；在生产制造端，集成应用柔性自动化系统、机器视觉检测和数字孪生工艺优化等技术，打造了高效、高精度的智能工厂，实现了生产效率、质量一致性与产品良率的全面提升；同时，公司通过智能能效管理系统，践行绿色制造理念。

这种以数据驱动的智能制造模式，确保了公司产品性能的高度稳定与可靠交付，形成了显著的质量与效率优势。凭借领先的技术实力、稳定的产品品质和快速的市场响应能力，久耀电子的产品已获得市场与行业头部客户的高度认可，实现了国产高端覆铜板的规模化应用，业务发展态势强劲。