基带芯片科技企业“比科奇微电子”完成超亿元C++轮融资

近日，基带芯片科技企业比科奇微电子完成超亿元C++轮融资，本轮融资由财通资本、路遥资本共同投资，老股东赛智伯乐持续加持。

据了解，本轮融资将重点用于核心技术迭代、产能扩充及市场拓展，助力公司加快6G/卫星通信基带芯片技术研发与产业化落地，推动空天地一体化通信核心部件国产化与规模化应用。

比科奇微电子（杭州）有限公司成立于2019年9月，主要为5G/5.5G/6G/卫星通信设备商提供高性能低功耗可编程的系统级基带芯片（SoC）和电信级软件，以及适用于各场景的基带板卡和解决方案，为空天地一体化通信提供底层算力。比科奇的核心产品可实现“一芯多用”，覆盖无人机低空通信、卫星互联网NTN通信、地面4G/5G移动通信、工业互联网、车联网等多元场景，已获工信部“芯片自主可控认证”，产品进入国内头部卫星运营商、三大通信运营商供应链体系。

比科奇实现三大行业首创：首颗国产5G小基站基带芯片、首个4G/5G双模开放式RAN方案、首个5G-NR/NTN双模卫星回传方案，且独家推出基于RISC-V的"DSP+MCU+HWA"异构架构低功耗芯片。产品填补国内空白，并处于国际领先地位，支撑运营商及垂直行业规模部署；在三大运营商公网、行业专网，国产化5G小基站市场，比科奇芯片方案市占率达70%以上。

比科奇目前正积极推进星地一体化通信战略，与国家级卫星通信运营商紧密合作，在低轨卫星星上载荷通信基带芯片以及宽带卫星接收终端基带模组研发上均处于国内领先地位。作为空天地一体化通信网络的推动者和践行者，比科奇芯片产品作为基带处理的关键组件，已被众多合作伙伴采用，应用于低轨卫星星座星上载荷和地面宽带终端产品中。

依托本轮融资赋能，比科奇将在德清设立全资子公司，聚焦低轨卫星宽带终端模组研发与规模化生产，完善卫星通信硬件产业链布局，助力我国低轨卫星互联网基础设施建设，提升卫星终端核心部件国产化供应能力，赋能卫星宽带通信产业高质量发展。截止2026年5月，我国向国际电信联盟（ITU）申请低轨卫星数量总数已达25.4万颗。参考美国星链用户数量，我国未来卫星终端的数量将有数千万台，对应通信板卡的产值数百亿到千亿。宽带卫星终端将在未来十年内处于快速发展的“黄金赛道”。