研微半导体完成7亿元A轮收官融资，高瓴、金石等机构加持

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布完成总金额近7亿元人民币的A轮融资。本轮融资由石溪资本、金石投资、高瓴资本等顶级机构领投，老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本等持续加码。

据悉，本轮融资资金将用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，加速推进高端薄膜沉积设备的国产化进程。

研微半导体成立于2022年10月，专注于高端薄膜沉积与外延设备研发。此前已完成多轮融资，近一年来已完成三轮过亿元融资。

公司创始人林兴博士，毕业于美国加州大学，随后加入全球半导体设备龙头应用材料公司（Applied Materials），在那里工作了超过20年。在此期间，林兴博士主导了多款逻辑芯片、存储芯片半导体设备的研发，积累了从技术研发、工艺优化到产业化落地的全流程经验。2022年，林兴博士带领10多名海归博士（其中5人入选国家级人才计划）回国创业，在无锡经济开发区成立了研微半导体。

研微半导体的产品线聚焦于半导体制造中至关重要的薄膜沉积与外延设备，具体包括原子层沉积（ALD/PEALD）设备、硅外延沉积（Si EPI）设备、碳化硅外延（SiC EPI）设备、等离子体化学气相沉积（PECVD）设备、原子层刻蚀（ALE）设备等。目前，研微半导体的设备已在国内多家头部晶圆厂和IDM企业进行验证或小批量采购，部分型号进入重复订单阶段。