烟山科技完成近亿元Pre-A轮融资，加速垂直堆叠全彩MicroLED芯片量产

近日，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）已完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。本轮资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroLED产品的开发以及量产线的建设工作。

烟山科技成立于2022年5月，依托于西湖大学产学研合作背景，致力于全新一代 MicroLED 技术开发的科技公司。通过自主研发的晶圆级三色薄膜集成、混合键合、高通量外延生长等多项核心技术，烟山科技解决了MicroLED在量产落地及应用上的诸多卡脖子问题，为客户提供高光效、低能耗、宽色域、长寿命的MicroLED全彩显示芯片。

在产品矩阵上，烟山科技是少数在“微显”与“直显”双领域布局的公司，这得益于团队多年的技术积累以及多样化的客户渠道。在微显领域，烟山科技提供模组产品，主要应用于AR眼镜、微投影等场景；而在直显领域，烟山科技则主要提供芯片产品，覆盖商显、TV、手表、透明屏等多类应用。

对于此次融资，烟山科技创始人、董事长、CEO孔玮博士表示：我们非常高兴能够获得本轮投资机构的支持，烟山科技采取垂直堆叠单片全彩技术路线，产线建设标志着烟山量产技术打通，产线落成后公司将具备单片全彩芯片及模组批量生产供货能力。