掘金科技信息股（二）|市场增长动能强劲，中芯国际有望进入长期增长赛道？

疫情冲击下，2021年初全球出现芯片荒，许多半导体厂商纷纷加码投资，扩大产能。但戏剧性的一幕出现了，在此后不到一年的时间，全球芯片市场又从芯片荒转变成了芯片过剩，芯片厂商纷纷降价求售，以解决库存过多的问题，行业整体处于周期底部。数据是最好的证明，根据集邦咨询数据显示，今年6月存储芯片价格较2022年初下跌了七成以上。

“覆巢之下安有完卵”，即便是国内集成电路制造业领导者的中芯国际也未能幸免，业绩出现下滑。今年上半年，中芯国际实现营收同比下滑13.32%至213.18亿元，净利润同比下滑52.06%至29.97亿元。其中晶圆代工业务营收为191.85亿元，占总业务收入的90%以上。从构成上来看，以尺寸分类，8英寸晶圆占比26.7%，12英寸晶圆占比73.3%；从应用分类来看，智能手机占比25.2%，物联网占比14.2%，消费电子占比26.6%，其他则占比34.0%。

资料来源：中芯国际2023年半年报。

对此，中芯国际解释称，“2023年上半年，全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面，全球经济短期内增长乏力，导致全球消费动力不足。另一方面，从半导体产业周期来看，由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程”。受此影响，中芯国际销售晶圆数量的减少、产品组合变动，以及产能利用率下降，其中销售晶圆的数量由上年同期的372.7万片减少至本期的265.5万片约当8英寸晶圆。

好在经过库存调整，整个芯片行业已存在触底反弹的预期，国际半导体产业协会也指出，全球半导体景气度已在今年二季度落底；此外，进入9月以来，上游报价明显提高，价格持续上涨，市场拓展加速。

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多重优势并进，稳居世界前列

虽然业绩经历了短期波动，但中芯国际的市场地位并没有被动摇。

根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。另据集邦咨询统计，今年二季度，中芯国际是世界第五大IC晶圆厂（中国排名第一）。这背后当然离不开其稳固的护城河。

首当其冲的莫过于具备丰富产品平台和知名品牌优势，中芯国际多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、物联网、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。

同样与国际化及产业链布局密不可分。中芯国际基于国际化运营的理念，为全球客户服务，组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。同时高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。

此外，研发平台优势也助力更快成长。中芯国际的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求，有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争提供新的业务增长点。今年上半年，中芯国际研发投入24.02亿元，较上年同期的22.94亿元增长了4.7%。

资料来源：中芯国际2023年半年报。

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所处半导体市场增长动能强劲，新技术稳步推进

今年上半年宏观经济的不确定性依然存在，一方面全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体处于周期底部，另一方面，受地缘贸易关系紧张等因素的影响，集成电路产业链的全球化路径持续受到限制，地域化发展的趋势更加明显。

但从长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能依然强劲，电子产品中的半导体含量持续增长的趋势不变。包括智能手机、个人电脑、穿戴类设备、汽车、工业以及其他物联网应用等在内的终端产品在功能和性能上持续升级与迭代，进而成为半导体复苏的动力。而作为全球最大的半导体消费市场之一，国内现有集成电路产业规模和工艺技术能力与实际集成电路需求仍不匹配。随着物联网、智能制造等新一轮科技创新的推动，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。

因此，更趋区域化的产业链协同、运营成本控制、研发资源投入和人才竞争力提升等因素正成为全球晶圆代工行业可持续发展的关注重点。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发工艺节点的产线成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求，以及各细分市场中不同客户的差异化需求。

身处集成电路产业链上的晶圆代工行业，中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间，已成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，能够为客户提供8英寸和12英寸“一站式”晶圆代工服务。

今年上半年，4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。

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资本开支、产能扩张受关注，未来预期乐观

中芯国际对未来的预期也是信心满满。

在今年二季度业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军表示，“虽然因为产业链的格局变化、资源重新整合分配，可以预见未来的竞争会更激烈，但中芯国际对这个行业抱有长远的信心，公司追求的是长期的发展。基于大平台、大技术在国内领域的全面性、领先性和规模效应，将继续做好技术研发、平台开发工作，把新产品快速验证出来，把配套产能最快速度安排好，为下一轮的增长周期做好准备”。

在说明会上，中芯国际的资本开支、产能扩张也颇受关注。

在问答环节，就有分析师问及资本开支问题，中芯国际资本开支主要投向哪些方向？至2024年、2025年成熟工艺平台会不会存在产能过剩的问题？

对此，赵海军回应称，“我们资本开支最大宗，还是用来建立产能，即我们12英寸的产能，需把它建到一个具有经济规模的生产。因为要做12英寸，先导线做一个6000片是可以的，但大生产不能只做1万片、1.5万片。所以我们在几个地方同事建工厂，就是要以最快的速度，把12英寸规模建起来”，另外补充道，“我们也在盖厂房，比如天津、临港、北京，厂房也是一种花销。买的地盖好了房子，但它的花销却是第一年和第一个一年半的时候花下去的，这也凸显了中芯国际现在资本开支会高一点。”

还有分析师问及，海外库存去化低于预期，智能机、PC需求不振，如果周期复苏偏向弱复苏，会不会对其后续扩产节奏、资本开支节奏产生一定影响？

对此，赵海军表示，“中芯国际整体的计划在终点的地方是不变的。但是这几年在执行过程里面，一定是跟我们客户商量好的，哪一年它需要什么样的产品、多少产能。中芯国际是跟着市场走的，而不是一个线性的。因为我们也发现，在整个经济周期、行业周期里面，客户的改变也很快。原来主攻的市场和产品可能要削减，原本没有规划的东西，可能现在提出来了。这就要求我们的产品和设备的配置要进行改变。”

身为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际凭借领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，必将成为最早一批受益者。