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青禾晶元完成2.2亿元A++轮融资,专注半导体材料键合集成技术
本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。 -
金融数字化经营SaaS服务商分时跃动完成数千万元Pre-A轮融资
本轮融资将助力分时跃动在原有业务基础上,结合通用人工智能产品的开发,深度推进金融零售客户数字化经营转型。 -
特斯拉股东大会召开,马斯克明确了几个重点发展
在股东大会上,马斯克谈及关于童工问题、FSD开发进展、新车型研发情况,以及Cybertruck、人形机器人Optimus、推特等。



















