景略半导体
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加速DPU芯片商业化应用,益思芯科技完成数亿元新一轮融资
本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本联合领投,雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。 -
网络通信芯片设计公司“景略半导体”完成数亿元B轮系列融资
B+轮由韦豪创芯领投,B++轮由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投。