高端IC载板厂商芯聚德完成超亿元A轮融资

近日，高端IC载板厂商芯聚德完成超亿元A轮融资，本轮融资由老股东广德桐汭股权投资持续跟投，安徽省投资集团旗下安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽省产业发展投资有限责任公司新晋入股。

据了解，本轮融资将重点投向AI算力相关IC载板产能扩充与先进工艺研发迭代。公司将通过引进先进生产设备、添购核心产线设备支撑产能爬坡与运营流动性，提升规模化制造能力，匹配持续增长的市场订单需求，加速先进封装关键材料的国产化落地。

此前，芯聚德已于2023年7月完成天使轮融资，由中芯聚源领投，华天科技旗下投资平台、广德市产业母基金等跟投。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，核心管理层来自台湾头部载板厂商，骨干成员拥有10～30年行业经验，组建了具备IC载板全周期经验的整建制核心团队。

芯聚德专注于高端IC载板的研发、生产与销售。IC载板是连接芯片裸片与PCB主板的核心转接载体，直接决定芯片的电气性能、散热与可靠性，是先进封装中技术门槛最高的材料环节之一。公司从建厂到量产交付仅用时16个月，一期建筑面积达5.9万平方米；一至三期建成后规划月产能76667平方米，总投资55.4亿元。

据芯聚德披露，其已掌握Tenting、MSAP、SAP、NPL、ETS全套工艺，并入选2025年安徽省科技创新攻坚计划，攻关FC-BGA载板BT材料对进口ABF的替代。良率方面，公司总良率从2025年全年的88.45%提升至2026年二季度的93.14%，展现出扎实的工程化量产能力；产品已进入国内外头部封测、知名IC设计企业供应链并实现常态化批量供货，覆盖FC-CSP、WB-BGA，同时面向AI算力、端侧智能硬件场景开展FC-BGA系列载板研发验证。