国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

近日，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技完成近15亿元A2轮融资，本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。

据了解，本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升公司的技术和规模交付能力。公司相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，伴随客户产品陆续进入量产阶段，公司将同步提升FCBGA产能规模、产品良率和交付能力，为国内AI芯片企业提供稳定、可靠的本土高端基板供给。

芯爱科技（南京）有限公司成立于2021年5月，凭借前沿的技术开发和卓越的规模交付能力，公司实现行业内具有突破性的客户导入速度：产品启动送样后仅7个月后，即通过长电科技、华天科技、通富等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样10个月内，进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。目前，公司已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。

依托卓越的工艺和制造能力，芯爱科技产品已贯穿AI的云、边、端三大应用场景，并覆盖算力、存储和数据传输三大AI核心环节。在算力环节，公司产品覆盖AI服务器CPU、GPU芯片、高阶AI/5G手机SoC、端侧AI处理器和各类智能终端；在存储环节，AI服务器用存储主控芯片封装基板，公司已实现规模量产；在数据传输环节，公司已布局高价值光模块芯片基板，相关产品进入量产状态。芯爱科技由此形成了从消费终端、边缘计算到AI算力中心的完整产品矩阵。截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过8,000万台，公司全系列基板累计配套FinFET工艺芯片近2亿颗。公司2025年产品出口比例近70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业，已形成面向全球市场的规模化交付能力。

同时，芯爱科技围绕行业前沿的AI大基板及玻璃基板等下一代技术布局超百项核心专利，并持续推进高端封装基板核心材料的国产化替代。公司联合本土材料厂商完成多款高端覆铜板、积层胶膜研发及工艺验证，打通国产材料从技术开发到规模应用的完整链条，国产核心材料验证深度和量产导入进度位居国内前列。

当前，AI算力需求增长和先进封装技术升级，正在持续推高高端封装基板的市场需求。据摩根士丹利近期研究，全球高端基板预计自2026年起呈现供不应求态势，到2030年前供给缺口仍将进一步扩大。AI用基板对层数、尺寸、线路精度及翘曲控制的要求显著高于传统产品，加之产线建设、客户认证和良率爬坡周期较长，行业高端有效产能扩充相对有限，具备稳定量产和持续交付能力的高端基板厂商稀缺性进一步凸显。

芯爱科技董事长张垂弘表示：企业要突破瓶颈、做强做大，从“0到1”的筑基蜕变，走向“1到10”的规模化跃升，靠的从来不是一时运气，而是两大底层能力的深耕：一是系统化的人才培育体系，二是标准化、精细化的内部运营流程。这两者，正是支撑芯爱长期稳健发展的核心命脉。