聚焦云端大模型推理产品研发,北极雄芯完成B轮融资
提供Chiplet定制化高性能计算解决方案。
近日,Chiplet定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯信息科技(西安)有限公司(简称北极雄芯)完成B轮融资,本轮投资方为京能集团、北创投、锡创投、长江证券创新投、慕华科创、首程控股、星连资本、西高投、嘉御资本、五源资本、山东科创、晨壹投资、一村资本、丰年资本、云晖资本、沃格光电、无锡科产集团。
天眼查显示,北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院孵化发展,由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办,在西安、北京、天津、南京设立研发中心,致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。
据悉,公司采用创新型的Chiplet异构集成模式,以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础,针对不同场景支持灵活的封装方式,为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。
公司基于QM935系列Chiplet异构集成的AI Box产品可成功实现端侧大模型应用,公司基于3DIC+Chiplet面向大模型推理应用的Polar Stack系列已经成功回片点亮,并已获得多家下游客户认可,产业化落地持续推进。
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