FPGA芯片研发商“高云半导体”完成数亿元Pre-IPO轮融资

近日，FPGA芯片研发商高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资交割落地，本轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与，同时引入恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理）等多家产业资本，以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等。

值得一提的是，高云半导体已于今年5月获广东证监局IPO辅导备案受理，全面进入上市冲刺关键阶段。

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年1月，专注于FPGA芯片的研发、设计与销售，是一家拥有完全独立自主知识产权，提供FPGA芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的国家高新技术企业和“专精特新”重点小巨人企业。

自成立以来，高云半导体始终深耕FPGA芯片赛道，依托持续的研发投入实现技术和产品的迭代创新，构建了围绕FPGA芯片应用生态的核心技术体系，形成了涵盖消费级、工业级、车规级不同应用等级的芯片产品，有效解决国产FPGA在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行业瓶颈，技术地位稳居国内FPGA行业第一梯队。

高云半导体将持续加大自身产品的国产工艺适配及产业化、规模化发展，进一步巩固行业竞争优势。同时，公司亦加快研发先进制程节点的FPGA芯片，扩展在AI端侧、物理AI、具身智能等前沿行业的影响力。