材科源图完成数千万元天使+轮融资，用AI赋能材料科学

近日，材科源图完成数千万元天使+轮融资，由永鑫方舟领投，清新资本跟投。

加上此前由中科创星领投、元禾控股与亿合资本参与的天使轮融资，材科源图在不到一年时间里已累计融获近亿元融资。

本轮融资不仅是资金的注入，更是产业生态的深度耦合与战略资源的精准链接，真正以资本为纽带，贯通了从“数据智能”到“材料量产”的全产业链条。

作为AI赋能材料科学的先行者，材科源图汇聚了材料科学、AI与高性能计算领域的全球顶尖智慧。团队中90%成员来自 “双一流” 高校，毕业于复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、日本东北大学等国内外顶尖学府；80%为研发人员，博士占比高达50%，形成了高学历、强专业的人才矩阵。

公司与复旦大学、浙江大学、中国科学院、悉尼大学等国内外顶尖高校及科研机构深度合作，构建“虚实专家” 联动，覆盖固态电池、氢能催化、先进材料等关键赛道，为技术突破提供坚实支撑。

在创始人兼董事长李昊杰出教授（国际杂志《AI Agent》创刊主编）等众多国际顶级学者的带领下，团队深耕7年，已建成全球规模最大的百万级真实材料数据库，并研发160+由物理模型约束的AI预测框架，致力于以AI技术革新材料研发全流程，从源头破解材料数据获取周期长、人工标注成本高等技术瓶颈。

李昊教授表示：“我们要把苏州打造成AI for Materials领域的世界高地。”

目前，公司以“AI+材料”深度融合为核心，在数据、模型、智能体、实验平台四大维度实现全面突破，重塑材料研发全流程，推动行业向智能化、高效化转型。

在商业化布局上，材科源图已形成清晰路径，头部客户突破与标杆项目落地同步加速。公司与行业龙头协鑫科技合作取得重大突破，成功实现AI赋能材料产业的标杆性案例落地，突破行业最高技术指标，充分验证工程化交付能力。同时，与国内顶尖科研高校签订专属数据库开发的技术服务合同，共同推进AI驱动材料研发的深度攻关与成果转化。

公司正全面拓展材料领域头部企业合作，业务覆盖压电陶瓷、芯片光刻胶及前驱体、半导体封装材料等关键赛道，加速高端材料智能化量产。