云脉芯联完成超5亿元A轮融资，专注高性能网络芯片

近日，云脉芯联宣布完成超5亿元A轮融资，由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。

此次融资的完成，表明了资本市场对高性能网络芯片领域的持续关注，以及对公司的技术领先地位和商业化潜力的持续认可，也将加速推进公司的产品研发和商业化落地进程。

据公开信息，云脉芯联创立于2021年5月，专注于云数据中心及智算互联领域网络芯片产品研发与技术创新，致力于为用户提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案，已覆盖云计算、云存储、高性能网络等应用场景。

公司2024年发布并量产的全自研YSA-100网络互联芯片，是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络互联芯片，标志着国产高性能网络芯片实现重要突破，填补了国内算力基础设施在高性能网络芯片领域的空白。

目前公司已同多家互联网、运营商客户在通用计算、AI智算等场景展开深入合作。metaScale-200 产品已完成多家互联网公司的通用计算场景业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect-400 产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，完成与多家国产GPU适配工作，推广规模上线部署。