高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元D+轮融资

近日，高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元D+轮融资。

上海韬润半导体有限公司成立于2015年8月，专注于模拟及模数混合芯片技术研发和产品化，重点布局高速模数混合和高速互联芯片这一技术门槛高、国产化率低的核心赛道。公司依托国际顶尖的研发团队和深厚的技术沉淀，已构建覆盖高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度时钟、信号链数字算法及数字后端设计的全链条技术能力，形成了面向AI数据中心、通信、汽车等场景的完整解决方案。

过去三年，公司营收保持年化超80%的高速增长，并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链，同时在数据中心、新能源汽车等领域与行业头部客户达成深度合作，展现了技术与商业化并重的硬核实力。

高端模拟/数模混合芯片作为现代电子系统的“感知神经”与“传输动脉”，其核心技术长期被TI、ADI、博通、美满等美系厂商垄断。尤其在高速数据处理领域，包括高端ADC、车载SerDes、相干/非相干DSP等关键芯片，国产化率不足10%，已成为制约我国通信、AI、汽车电子等战略产业发展的“卡脖子”环节。

韬润半导体通过自主创新，在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）、高精度ADC/DAC（分辨率达16位以上）等核心技术领域实现突破，其产品性能对标国际一线厂商，并已通过严苛的车规级认证。在AI算力爆发驱动下，公司研发的高速光模块芯片解决方案可满足超高速率需求，为下一代数据中心建设提供核心支撑。

AI、5G和智能电动汽车的融合创新，正在重塑全球半导体产业格局。韬润半导体将以此次融资为契机，持续突破关键芯片技术壁垒，为合作伙伴提供高性能、高可靠的国产化芯片解决方案，助力中国高端芯片自主可控进程。