临芯资本领投，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资

今日消息，汽车芯片公司舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，临芯资本领投。本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。

据了解，舆芯半导体成立于2022年5月，是一家车规级MCU芯片公司，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。

舆芯半导体计划推出三个系列的芯片，包括入门级车规AI MCU，主流车规AI MCU，和高端运动控制处理器，基本可以覆盖市面上主流产品的需求。舆芯半导体第一款入门级车规AI MCU产品计划2023年年底可以正式交付样片给客户。

此外，舆芯半导体坚持软硬件一体的发展战略，为客户提供芯片，软件、零部件等解决方案，提供全链路产品。

目前，舆芯半导体总部位于浙江嘉兴，在全球拥有车规芯片设计中心、车规安全软件设计中心、车规安全应用设计中心三大部门，分别位于美国加州，中国上海、杭州、广州。具备从前端到后端设计，再到生产测试的完整的团队。团队方面，创始人兼总裁金刚拥有超15年的行业从业经验，具有丰富的半导体，从设计到交付工作经历。