聚焦柔性电子关键材料的量产和市场化，博雅聚力完成数千万A轮融资

近日，高分子材料聚酰亚胺研发商“博雅聚力”完成数千万A轮融资，由创维集团领投，未来光锥跟投，本轮融资资金将主要用于产业化落地和购买生产设备。

据官网介绍，博雅聚力是一家面向柔显电子领域的新材料企业，聚焦于柔性电子关键材料无色透明聚酰亚胺的量产和市场化。

公司致力于研发和生产面向折叠手机和屏下摄像头等柔性显示领域，以无色透明聚酰亚胺为主体的透明封装盖板和耐高温透明衬底，从材料角度解决国内柔性电子的一系列卡脖子问题。

目前，博雅聚力已推出显示领域的透明聚酰亚胺（CPI）浆料、新能源领域扁线绕组漆两种产品。

博雅聚力核心研发人员均来自北京大学，其中教授2人，博士3人，团队成员长期从事柔性电子材料的研发工作。公司采用自主研发的，具有自主知识产权的新单体，通过独有的共混共聚技术和全新的交联策略，根据不同市场需求推出不同性能的聚酰亚胺产品，部分产品已通过下游验证。