小米产投和联新资本加注，云途完成数亿元A+轮融资

近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。

目前，云途首款车规级系列产品YTM32B1L可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用，已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货。第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME，应用更加广泛，是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。

从4月量产至今仅用了3个月的时间，已送样100+以上的重点客户，并获得了数千万的客户订单，产品已应用于多家整车厂及Tier 1，预计第四季度开始批量出货。

车规MCU是汽车电子的核心元件，是汽车控制的核心器件，在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展，各应用场景对于新功能需求越来越多，整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。我们可以明显看到，智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。

据中信证券的数据，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。

因此云途半导体规划了4个系列的产品，分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列，旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。

云途半导体董事长王建中表示：云途半导体团队不忘初心，每一步都走得踏实而坚定，始终确保产品的高可靠性、高安全性、高一致性。非常地感谢投资界对于云途的青睐，也感谢各位合作伙伴及客户对云途的信任和支持，云途一定不负众望，将打造安全、可靠、稳定、全面的汽车芯片作为团队首要任务，致力于用卓越的产品为中国汽车客户保驾护航。