赴美设厂后的“台积电”要在南京扩产，为了狙击中芯国际？

近日，台积电在临时董事会上宣布，将斥资28.87亿美元，扩充南京厂产能，并切入七年来未曾扩建的28nm制程，2022年下半年开始量产，2023年中达到4万片的目标。消息一经报道，立刻引发热议。有人认为，去年宣布赴美设厂后的台积电，现在又要在南京扩产，难道为了狙击中芯国际？

实际上，去年对华为事件的处理上体现了台积电对待客户的把握。华为在被美国制裁后，台积电在很长的一段时间里在力求继续供货华为的可能性。甚至在2020年9月15日美国要求正式断供华为之前，台积电公开表示与其他订货商进行协商，调动一切资源全力赶工华为麒麟芯片。

但在台积电的“体面”之下，这家公司却在时刻紧盯大陆芯片制造企业，并曾在中芯国际高速发展之时，接连发起法律诉讼，阻止竞争对手发展。

曾“搅局”中芯国际

近日，台积电创始人张忠谋在公开演讲中指出，在中国过去20年几百亿美元的补贴之后，中国的半导体制造仍然落后台积电五年以上，逻辑半导体的设计仍落后一到二年。“大陆现在还不是对手，尤其在晶圆制造方面。”

实际上，台积电对中芯国际并未真正放下过戒心，多年前张忠谋就曾铁腕按下竞争对手中芯国际的暂停键。这就要提到他与张汝京的那段历史。

2000年，在台湾创立的世大半导体被台积电以51亿美元收购后，创始人张汝京拒绝了张忠谋的挽留，离开台湾，到大陆创立了中芯国际。仅仅13个月后，中芯国际利用大量的二手半导体设备，很快就把厂房就建了起来。2001年9月，中芯国际开始投产，两年后就正式迈入90nm制程，2004年销售额就达到9.75亿元，并在中国香港和美国两地挂牌上市，跻身全球第四大芯片制造厂。

也就是在这个时间段，看到了中芯国际的高速发展态势，台积电向中芯国际提出了诉讼，称中芯国际员工盗取台积电商业秘密，向其索赔10亿美元。这次诉讼最终以两家公司的和解而告一段落，中芯国际赔偿台积电1.75亿美元。

但和解过去还不到两年时间，台积电再次在美国起诉中芯国际，这份巨长的诉讼状中涉及65项商业机密。当时刚刚初创的中芯国际并没有太多国际诉讼的应对经验。

2009年，在美国加州联邦地方法院的判决下，中芯国际败诉，并为此付出了惨重的代价：分四年向台积电赔偿2亿美元现金，同时向台积电支付8％股权，外加授出2％的认股权。这场败诉也直接导致了主导中芯国际高速发展的关键人物——张汝京的离职，他曾表示：“官司让我精疲力尽，对这个结果也感到失望。”

也有外界称，在遭到二次起诉时，中芯国际在技术上已经突破了45nm，正处在关键时刻，与台积电的技术代际越缩越小。而台积电发起的诉讼，无疑给了它一记重拳，深陷官司的中芯国际就此偏离了之前的快车道。

张汝京离开后，中芯国际陷入了长久的控制权之争，直到2014年，随着国家集成电路投资基金的成立，新的管理团队上任，特别是在2019年华为遭遇打压后，才终于又步入正轨，开始了战时状态的追赶。

大举投资赴美设厂

在打击中芯国际的另一方面，台积电却在大举向美国投资，因为它也面临来自美国的一系列潜在风险。

2020年底，台积电宣布，赴美设厂的立案通过，将在美国亚利桑那州凤凰城兴建5纳米先进制程的晶圆厂，投资金额高达120亿美元，规划月产能为2万片，预计今年动工并于2024年量产，料将创造1600个高科技就业岗位。

但张忠谋并不看好台积电赴美建厂。张忠谋表示，对比美国和中国台湾芯片制造条件，美国制造的单位成本显然很高。在土地、水、电方面，虽然美国为台积电提供优惠，但在人才方面美国处于弱势，中国台湾有大量敬业、优秀的工程师、技工、作业员愿意加入制造业，因此，“暂时的、短期的补贴不能弥补长期的竞争劣势”。

台积电的下游企业，如土木建筑、水电气、无尘室工程等供应商也感到随台积电赴美的困难。一些企业称，赴美成本较高，需有相当的把握才会做出决策。根据媒体报道，一些下游承包商评估后不想去，“美国建一个厂，中国台湾可以建三四个厂”。

台积电为何在如此情况下赴美建厂？行业人士认为，因为台积电可能面临美国竞争和卡脖子的风险。

历史上，英特尔曾是芯片制造行业的王者，但后来被台积电赶超。在当今全球芯片制造市场中，台积电占到了56%的份额。美国现在期望英特尔能重现雄风。

今年3月，早就放弃代工业务的英特尔宣布重操旧业，回归芯片代工制造。目前，英特尔与台积电仍有一定的差距。台积电5nm的制程已经在2020年开始量产，3nm的制程预计将于2022年下半年提前量产。而英特尔刚刚步入7nm制程，预计首批产品将在2023年交付给客户。

有媒体分析，可能美国会要求台积电进行技术转移。学者汤明哲分享自己对台积电赴美设厂的想法时称，美政府给予台积电税收与土地等优惠，但恐怕也会要求台积电将技术转移给美国半导体大厂英特尔。他认为：“因为英特尔输掉了，输掉后开始急了，寻求美政府的帮忙，政府就找台积电来设厂，第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题，但第二步美国要拥有自己的IP，就会开始要求台积电技术转移，到时候你能说不吗？”

4月12日，美国举行了一次紧急磋商会议，英特尔、台积电、三星等19家企业被汇聚在一起，拜登也短暂出席。有媒体指出，美国此举是想利用台积电和三星的力量重振美国芯片制造。

另一方面，台积电也面临美国卡脖子的风险。台积电的设备投资正持续迅速扩大，预计2021年比上年增加8成，达到约300亿美元，计划今后3年总计投资1000亿美元。但值得注意的是，台积电深度依赖美国半导体设备和材料供应商，它的先进制程，如5nm、3nm，都与美国企业包括应用材料公司和泛林集团密不可分。 这些公司的设备为台积电保持领先提供了基础。

此前台积电就曾向苹果公司等企业，发布报告表达了担忧，称因贸易保护主义对半导体行业造成的一系列潜在不利局面，包括延迟或拒绝出口许可证，额外的出口管制措施以及其他关税或非关税壁垒，“甚至会无法使用这些芯片设备”。

在上述的竞争和卡脖子等种种风险下，台积电董事长刘德音在4月12日美国的紧急磋商会议表态，台积电赴美5nm先进晶圆厂计划，是美国史上最大的海外直接投资案之一，“他有信心会成功”。