官宣！长城汽车战略投资地平线，曲线进军芯片产业
2月8日，有接近长城汽车内部的消息人士透露：长城汽车近期或将通过战略投资汽车智能芯片企业地平线的方式，曲线进军芯片产业。
当日下午，双方正式官宣了上述消息。双方宣布，长城汽车将以在智能化领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片、算法相结合，加速攻坚和布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术。同时，长城汽车与地平线签署战略合作框架协议，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，加速智能汽车的研发与量产落地。
长城汽车董事长魏建军表示：“芯片对于汽车智能化发展越来越重要，地平线是行业领先的汽车智能芯片企业，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。相信长城汽车与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力，共同构建全链条自动驾驶AI核心技术，着力推进在前装量产方向的深度合作。”
地平线创始人兼CEO余凯说：“长城汽车具有行业领先的科技创新实力，特别是在汽车智能化方面具有领先布局，而地平线在人工智能芯片、视觉感知及多模交互等领域具备深厚实力，此次双方合力构建起广泛而深入的合作关系，致力于推进智能汽车生态建设，共同打造面向未来的智能汽车产品。”
长城汽车X地平线：共建智能网联生态
事实上，长城汽车进军芯片领域的计划早已提上日程。
长城汽车副总裁傅小康在接受采访时曾表示：近年来，随着5G、AI、大数据等新兴产业的快速发展，汽车产业面临智能化的深度变革。芯片是智能化发展的核心部件，长城汽车对这一领域一直非常关注，“众里寻他千百度”。
长城汽车早于2009年便已着手智能网联技术的开发应用，在全球建立了智能驾驶、智能网联、新能源等八大研发中心。基于多年的技术积淀与科技成果的迭代更新，目前长城汽车旗下超过45%的车型均搭载了L2级智能驾驶技术。按照“咖啡智驾331”智能化战略，今年，长城汽车将实现中国首个全车冗余的L3级能力自动驾驶、中国首个配置激光雷达的自动驾驶、具有NOH（高速自动领航辅助驾驶）能力的自动驾驶。
据了解，咖啡智能平台首款产品——摩卡将于3月份上市，随后长城汽车其它品牌车型也将陆续跟进。
而作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的汽车智能芯片，坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能。得益于此，地平线也成为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。面向 L3/L4 级别自动驾驶，地平线即将推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），基于汽车功能安全（ISO 26262）ASIL D级别的产品开发流程体系打造，具备 96 TOPS 的 AI 算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
根据合作协议，双方依托各自在汽车、人工智能领域的优势，通过多领域业务融合，共同积极探索智能化、网联化等汽车科技，开发市场领先的智能化、网联化汽车产品，实现共同发展。
在研发合作层面，依托长城汽车在汽车制造领域的领先技术与研发经验，以及地平线在汽车智能芯片、视觉感知、高精地图、语音技术等领域的雄厚实力，双方将在高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶、智能座舱多模态交互等方面进行重点合作。
在产品合作层面，地平线基于长城汽车需求，开放由“芯片+算法+工具链”构成的智能汽车基础技术平台，包括智能驾驶AI处理器、自动驾驶计算平台、视觉感知算法、多模态交互、地图众包和定位等，充分满足长城汽车对于智能网联汽车制造的多元化需求。
成立已来完成数轮融资，计划2023年实现市占率第一
天眼查APP信息显示，北京地平线机器人技术研发有限公司成立于2015年7月，法定代表人为余凯。地平线是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。
地平线创始人&CEO余凯曾表示，汽车行业有它固有的规律和时间表，车规级的芯片，从研发、立项，到跟主机厂定点，到大规模商用，也有它的周期。在汽车市场环境和政策推动的多种因素下，主机厂们都在加大对智能化功能的投资与布局，L1、L2级别的ADAS作为汽车智能化的初级阶段产品，有望在最近几年率先普及。据研究机构预测，国内ADAS市场规模未来5年复合增长率超过37%，2023年国内ADAS市场规模将达到1200亿元。
2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年，地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截至2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。
自成立以来，地平线一直保持与世界领先的整车厂和一级供应商的紧密合作，在携手合作伙伴共建开放共赢智能汽车生态的征程上，地平线已成功斩获数十个前装定点，正在推进的合作项目超过50个，2021年地平线将冲击百万出货，2023 年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一。
地平线曾获得晨兴资本领投的数百万美元天使轮融资；2016年4月获得来自DST Global的数千万美元Pre-A轮融资，同年7月，获得双湖资本、青云创投、祥峰投资、晨兴资本、高瓴资本、金沙江创投、线性资本、真格基金的A轮融资。2017年10月，地平线完成由Intel Capital领投的近亿美元A＋轮融资。2019年获得来自SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美金。
2021年1月7日，地平线宣布完成4亿美元C2轮融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
值得一提的是，2月7日，舜宇光学科技(集团)有限公司刚刚宣布完成地平线的战略投资。
舜宇集团子公司浙江舜宇智领技术有限公司与地平线达成战略合作，双方将以高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，为汽车行业提供高可靠性的完整视觉解决方案，赋能主机厂打造差异化优势，加速智能汽车的产品研发与量产落地。
此次舜宇集团战略投资地平线，将舜宇集团在综合光学零件及产品领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片和视觉算法相结合，形成强强联合的矩阵，致力于助力汽车产业智能化变革，同时为消费者创造更安全、更智能的驾驶体验。
