孙正义称“Arm”计划明年3月前在纳斯达克上市

猎云网盛佳莹2022-02-10 17:45 大公司
能成为半导体史上最大规模的IPO吗?

近日,软银集团创始人孙正义表示,他计划让Arm在美国进行首次公开募股(IPO)。

软银现在计划在2023年3月之前让Arm上市。孙正义说,Arm很可能会在以科技股为主的美国纳斯达克股票市场上市,因为Arm的许多客户都在硅谷。

孙正义表示,“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”

此前,2月8日,因为监管部门的反对,英伟达将放弃从软银手中以660亿美元收购英国芯片企业ARM,终止了这笔交易芯片行业有史以来规模最大的一笔交易。

软银透露,度过前几年的艰难时期后,ARM在截至今年3月的当前财年有望实现25亿美元收入,较上一年的19.8 亿美元增长26%;其营业利润在过去两年翻倍,本财年预计达到9亿美元。在截至去年12 月的本财年前9个月里,ARM的净销售额同比飙升40%至20亿美元。

同时,在2020年签署出售合约时英伟达交给软银的12.5亿美元押金不予退还,这笔“分手费”将记作软银在本财年第四季度的利润。英伟达预计在2023财年第一季度计入13.6亿美元的费用。

据了解,Arm于2016年被软银收购,当时花费了约320亿美元,IPO的估值若能明显高于这一价格,将成为孙正义投资的又一妙笔。

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