富士康称短缺将持续至明年夏季，汽车芯片恐慌继续蔓延

4月2日，据外媒消息，富士康母公司鸿海集团董事长刘扬伟在电话会议中表示，芯片紧缺现象很可能持续到2022年夏季。

自去年年底大陆集团、博世曝出全球芯片供货短缺以来，全球车企就开始陷入“芯慌”，以大众为首的国际车企巨头纷纷宣布停产或减产。当时，荷兰汽车芯片提供商恩智浦半导体、德国英飞凌科技企业(Infineon Technologies)均发布声明表示，将提高产能和芯片价格。据大陆集团预计，这一问题将有望在2021年得到缓解。

但步入2021年以来，上游半导体制造商却面临更大面积的产能不足。

3月初，韩国三星公开表示，半导体行业将出现“严重失衡”。月底，位于日本的汽车芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）发生大火，使形势更加严峻。据后者预计，重启生产至少需要一个月以上的时间。受其影响，丰田称目前的芯片仅够支撑到6月；本田称4月底开始某些车型将面临生产危机，除了北美六家工厂大幅减产；福特称芯片短缺或减少其约10亿-25亿美元的利润。

随着芯片巨头纷纷产能不足，台积电宣布将投资千亿美元以迅速扩产，英特尔宣布将斥资200亿美元新建两家芯片工厂，并向外部客户开放晶圆代工业务。此前，中芯国际也宣布斥资23.5亿美元（约合153亿元）扩大产能。