32家半导体公司上市，去年芯片投资破纪录，超1400亿元

近日，中国芯创年会召开，并发布了《2020年中国半导体行业投资解读》报告。

据报告，2020年成为中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年，投资金额超过1400亿元，相比2019年增长近4倍。此外，C轮以后的投资比重大幅增加，从17.5%增加到28.1%，投资机构不仅“扶上马”更愿意“送一程”。

从投资方向上看，芯片涉及领域是绝对重点，占比在2020年达到67.2%。此外材料和设备比例达到19.2%，IDM达到7%，测试和封装达到2.7%。材料和设备、IDM是涨幅最大的两个领域。

已经上市的芯片公司则吃尽2020年的红利。这一年共有32家半导体公司上市，达到有史以来最高，市值大多在50-100亿元之间。整个半导体行业的公司平均市值增长40%-50%，设计板块增长最猛，仅有分销板块略微下跌。

在2020年底到2021年，芯片产能紧张问题尤为突出，制造环节涨价15%-20%，封装环节涨价10%，甚至涨价了也没有产能。此外，下游的显示驱动芯片、WiFi芯片、电源管理芯片和功率半导体都有涨价，交付周期还大幅延长。据推测2021年上半年，产能紧张的问题仍将持续。

据报告分析，目前适合资本入场的主要是国产化率的领域，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。尤其是汽车芯片，在近期多次因缺货登上热搜，国产化率只有3%。伴随智能汽车继续普及，未来业内公司可能有很好的发展空间。